利用微波对多晶硅棒快速加热后冷却，在晶间应力作用下使其整体龟裂。
处理后轻击即碎裂成均匀的块状，且断面圆钝、碎屑少、无粉尘。
控制加热温度可控制龟裂程度，从而控制碎块的大小。
可适用于各种多晶硅、单晶硅的棒料、切割皮料、切割头料等。